信智德SMT貼片焊接質(zhì)量管控:
* 產(chǎn)線配置了高端設備,高精度高良率加工。 * 在每個加工環(huán)節(jié)進行質(zhì)量檢測及管控,避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 * 設置多名品質(zhì)人員全程抽檢。
① 打膠紙板:測試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時間及元器件的浪費,有效的確保SMT的品質(zhì)
② 智能首件檢測儀:檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應用在首件的檢測;相比人工檢測,準確性更高、速度提升50%+
③ SPI-全自動3D錫膏測厚儀:檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題
④ AOI:檢測貼裝后的各項問題:短接、漏料、極性、移位、錯件
⑤ Xray: 對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測
SMT產(chǎn)能 | |
SMT產(chǎn)線 | 5條 |
拋料率 | 阻容率0.3% |
IC類無拋料 | |
單板類型 | POP/普通板/FPC/剛柔結合板/金屬基板 |
貼裝元件規(guī)格 | 可貼最小封裝 | 03015 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精確度 | ±0.04mm | |
IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
貼裝PCB規(guī)格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 774*710mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
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