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SMT貼片加工流程
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信智德SMT貼片焊接質(zhì)量管控:

* 產(chǎn)線配置了高端設備,高精度高良率加工。 * 在每個加工環(huán)節(jié)進行質(zhì)量檢測及管控,避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 * 設置多名品質(zhì)人員全程抽檢。


① 打膠紙板:測試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時間及元器件的浪費,有效的確保SMT的品質(zhì)
② 智能首件檢測儀:檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等,主要應用在首件的檢測;相比人工檢測,準確性更高、速度提升50%+
③ SPI-全自動3D錫膏測厚儀:檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題
④ AOI:檢測貼裝后的各項問題:短接、漏料、極性、移位、錯件
⑤ Xray: 對BGA、QFN等器件的進行開路、短路檢測

加工能力
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SMT產(chǎn)能  
SMT產(chǎn)線 5條
拋料率 阻容率0.3%
IC類無拋料
單板類型 POP/普通板/FPC/剛柔結合板/金屬基板
貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格 PCB尺寸 50*50mm - 774*710mm
PCB厚度 0.3-6.5mm
?貼片設備
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選擇區(qū)號