基于工程技術的全面解決方案
仿真同步設計時間完成
絕不拖累項目進度
基于測試校準的高效仿
真技術，仿真準確度高
直擊問題的要點
仿真報告內(nèi)容全干貨
● 強大PCB設計工程師陣容
● 全國10余個PCB設計服務網(wǎng)絡
● 硅谷前沿技術同步
● “新”技術，在信智德可能已是“成熟”技術
● 完善的培訓制度，濃厚的交流氛圍
● 站在“巨人”肩膀上，我們?nèi)巳硕际菍＜?
● 眾多客戶口碑積累
● 極其豐富的項目及咨詢經(jīng)驗
● 硅谷前沿技術同步
● LIB、SI、EMC、PCB、DFM專業(yè)分工
質(zhì)量
完善的設計指導書
按照客戶與產(chǎn)品進行設計總結
一流的培訓體系與培訓平臺
自檢
布局、布線、高速、熱設計、
結構等Check List
嚴格的質(zhì)量體系以及自查機制
評審
信智德資深專家團一起參與評審
從原理設計、DFM、DFT、
高速、EMC、熱設計等全面把關
互檢
規(guī)范的、嚴格把關的互查制度
完善的DFM檢查流程
理念：一板成功，一次性把事情做好。減少研發(fā)次數(shù)，降低研發(fā)成本 產(chǎn)品快速推向市場，搶得先機
– 流程嚴謹、設計規(guī)范，符合主流PCB板廠和裝配廠商的工藝要求
– 設計參數(shù)不僅適合研發(fā)階段，也充分考慮量產(chǎn)特性
– 自有板廠和貼片廠，熟悉各種生產(chǎn)參數(shù)
高速仿真Team
● 深厚的理論功底積累
● 豐富的技術實踐經(jīng)驗
● 每周兩篇技術文章
● 年均百余個仿真項目+Debug及咨詢經(jīng)驗
● 豐富的實際“工程”問題解決能力
我們能做什么？
SI/PI/EMC測試夾具射頻培訓咨詢
● DDR3/4/5等并行信號仿真及時序仿真
● 56G/112G-PAM4等高速串行信號通道仿真優(yōu)化
● 電源IR-Drop壓降，PDN阻抗分析
● SFP28、QSFP-DD HCB/MCB、USB3.1 等測試夾具
● 高速設計及信號完整性技術相關培訓
助力全行業(yè)在高速領域發(fā)展進步
● 仿真過程中詳盡細致的技術交流
● 我們提供的絕不僅僅是一份“仿真報告”
● 高性能PCB設計
- 高性能的PCB設計概述
- 高速-“路”分析到“場”分析
- 高密 - 新技術層出不窮
- 信智德科技的高性能PCB方案
從概念方面來介紹高性能PCB設計的一些新技術。概述了PCB的設計發(fā)展歷程，講述在當前高速、高密、超多層的設計環(huán)境下，PCB設計需要面對的新問題，以及應對這些問題的新技術。
● 建立新的高速串行總線設計規(guī)則
- 現(xiàn)有設計規(guī)則
- 深入理解 “損耗”
- 詳細介紹“反射”
- “模態(tài)轉(zhuǎn)換”
介紹設計規(guī)則本身的局限性，以及在10G+時代人們在設計上的注意點應該放在那些地方，如何去更好的去把握設計的重點。
● 反射詳解– 反射問題從入門到進階
- 概述
- 從路的角度理解反射
- 從場出來介紹反射
- 案例分析
介紹信號完整性中反射的基本原理，常見的誤區(qū)，以及不同諧波的反射對信號本身的影響；并且通過一些案例，講述在面對不可避免的反射時，如何將風險降低。
● 從同步開關噪聲來優(yōu)化電源設計
- SSN與電源噪聲
- 退耦電容與SSN
- Target Impedance
- 電源平面耦合
- SSN仿真問題
從同步開關噪聲來討論電容優(yōu)化、電容設計的問題，理論聯(lián)系案例，深入淺出；同時SSN是業(yè)內(nèi)仿真的一個難點，借助SSN仿真幫助硬件工程師進行電容的原理設計。
● 小型化設計的實現(xiàn)與應用
- 小型化設計概述
- HDI技術及ANYLAYER（任意階）技
- 埋阻、埋容和埋入式元器件
- HDI技術在高速設計中的應用以及仿真方法
目前設計的趨勢是功能越來越多，尺寸越來越小，這勢必會推進小型化設計技術的發(fā)展，本主題主要從HDI、任意階技術及埋阻埋容等技術分析，詳述目前常用的技術與方法，及應用的注意事項。
● 高速串行總線的設計和仿真詳解
- 高速串行總線簡介
- 高速串行總線PCB設計的部分經(jīng)驗法則
- 高速串行總線仿真展示
- 高速串行總線測試驗證
主要對5Gbps以上的高速串行總線的設計要點及注意事項進行經(jīng)驗分享，同時展示了部分通道優(yōu)化及仿真測試驗證案例。
● 10G高速背板設計與仿真
- 10GBASE-KR信號簡介
- TX&RX端電氣參數(shù)
- 互聯(lián)通道無源參數(shù)
- 互聯(lián)通道優(yōu)化仿真展示
主要介紹了10GBASE-KR的協(xié)議以及協(xié)議中所要求的各項電氣性能指標，并詳細講述設計過程中的注意事項，通過仿真實測對比分享實際通道優(yōu)化的方法。
● 電源完整性設計與仿真
- 電源完整性概述
- 直流電壓跌落
- 頻域電源完整性
- 時域電源完整性
電源完整性掃盲型話題，對電源完整性以及造成電源完整性問題的原因做了簡單介紹，再分別從直流壓降、交流電源PDN、時域、頻域等方面講解了電源完整性的一些基本概念以及仿真實現(xiàn)方法。
● DDR3設計與仿真
- DDR3概述
- DDR3信號分組
- DDR3拓撲結構
- DDR3時序和布線
從DDR3的簡單介紹到成功實現(xiàn)，圍繞工程師聽得懂的拓撲、信號分組、等長繞線等角度深入講解了DDR3的設計注意事項和成功案例。
● 時序設計
- 時序概述
- 共同時鐘系統(tǒng)
- 源同步時鐘系統(tǒng)
- 串行總線的時序
主要以源同步時鐘和共同時鐘為主介紹時序的概念和分類，同時介紹時序仿真的方法及注意事項；并以案例講解了時序參數(shù)的定義與查找。
● 阻抗控制從入門到進階
- 阻抗控制與反射基本概念
- 阻抗計算方法
- 阻抗測試方法
- 層疊案例展示與剖析
該話題從信號完整性的角度講述了為什么要進行阻抗與疊層設計，并以大量實例講解了如何進行疊層設計和阻抗控制，同時介紹了阻抗的正確測試方法。
● 反射、串擾、端接、拓撲
- 什么是信號完整性
- 阻抗控制與反射基本理論
- 串擾的基本理論以及設計注意事項
- 端接與拓撲選擇詳解
該話題主要介紹信號完整性里面一些最基礎的概念，也是設計人員最最關注的一些話題，如阻抗控制和反射基本理論、串擾的基本理論及設計注意事項，拓撲與端接選擇等；深入淺出的理論聯(lián)系實際案例來講解信號完整性的基礎知識。
● 如何選擇高速板材
- PCB板材及參數(shù)特性
- PCB板材對電氣性能影響
- 高速板材選擇
- 測試與仿真
該話題主要圍繞材料的參數(shù)以及影響高速性能的因素著手，以仿真和測試為手段全面解釋我們在工程中該如何去選擇高速板材，何時需要使用高速板材，從而滿足產(chǎn)品的最佳性價比。
● 高速電路仿真測試聯(lián)合分析方法
- 仿真與測試的準確性
- 高速串行總線的仿真與測試
- DDRX的仿真與測試
- 電源及噪聲的仿真與測試
- 仿真與測試總結
該話題主要討論大家普遍關心的DDR3、電源噪聲以及高速串行信號如PCIE等到底要如何測試才能保證準確性，從而幫助問題的定位與解決。
● DDR3/DDR4設計與仿真
- DDR3/4概述
- DDR3/4拓撲結構
- DDR3/4設計關鍵點
- 部分案例及仿真驗證
該話題本著信智德自身的設計經(jīng)驗，在DDR3/DDR4上的技術積累，將從DDR3/DDR4的新功能，設計注意事項及仿真測試驗證上分享DDR3/DDR4的設計成功經(jīng)驗。
● 25/28G信號長通道設計及仿真優(yōu)化
- 支持協(xié)議
- 設計關鍵點
- 仿真優(yōu)化案例
本話題從最新的25G/28G協(xié)議入手，從板材、連接器選型及過孔仿真等通道優(yōu)化的各方面來保證25G/28G長通道的設計和實現(xiàn)。
● 高速電路設計典型案例分享
- 串擾案例
- 多分復用案例
- DDRx案例
- 常見設計問題
本話題理論聯(lián)系實際，從一些案例中總結工程師經(jīng)常容易犯的錯誤如跨分割、等長等導致的阻抗不連續(xù)、串擾及時序問題，從而指導工程師如何避開設計風險，更大可能的使產(chǎn)品第一次就成功。
● PCB設計十大誤區(qū)
本話題理論結合實際，把這些設計中我們耳熟能詳?shù)囊?guī)則進行解釋，讓大家了解這些規(guī)則背后的原理，在設計的時候才能合理運用。
話題從電源完整性展開，闡述電容在設計中的作用，以及電容容值選擇，F(xiàn)un out 技巧，電容位置，安裝電感等話題，同時引出平板電容及Die電容的作用。
第二部分：講解高速串行總線的布線細節(jié)問題，并結合案例。
第三部分：闡述了串擾、包地等，結合仿真測試結果，提供設計建議。
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